1. Preparação pré-de soldagem: controle a condição da superfície e a compatibilidade do material
Limpeza rigorosa de superfícies de metal base: O desempenho de intemperismo do SMA570W depende de seus elementos de liga (Cu, Cr, P). Remova todos os contaminantes da área de soldagem (pelo menos 20 mm em ambos os lados da junta) usando escovas de aço, jato de areia ou acetona. Contaminantes como:
Ferrugem, incrustações de óxido ou óleo podem causar porosidade na solda e enfraquecer a junta.
Os sais (por exemplo, provenientes de armazenamento costeiro) destruirão a formação de pátina pós{2}}soldagem, reduzindo a resistência à corrosão.
Selecione consumíveis de soldagem-correspondentes a intemperismo: Nunca use consumíveis comuns de aço carbono (por exemplo, E6013). Escolha consumíveis com elementos de intemperismo equivalentes para garantir que o metal de solda tenha a mesma resistência à corrosão que o metal base. As opções comuns incluem:
Soldagem por arco metálico blindado (SMAW): eletrodos E9018-GW (ou JIS Z 3211 D11-T9Nb).
Soldagem por arco de metal a gás (GMAW): fios ER90S-GW.
Pré-aquecimento com base na espessura da placa e na temperatura ambiente: O SMA570W tem um limite de escoamento mínimo de 570 MPa (83 ksi), tornando sua-zona afetada pelo calor (HAZ) propensa a trincas a frio. Regras obrigatórias de pré-aquecimento:
Placas com espessura menor ou igual a 12 mm: Pré-aqueça a 80–120 graus se a temperatura ambiente <15 graus; sem pré-aquecimento se a temperatura for maior ou igual a 15 graus.
Placas > 12 mm de espessura: Pré-aqueça a 120–180 graus, independentemente da temperatura ambiente.
Use uma caneta indicadora de temperatura-ou um termômetro infravermelho para verificar a uniformidade do pré-aquecimento-e evite superaquecimento localizado (acima de 200 graus), que pode degradar a resistência do metal base.
2. Controle do processo de soldagem: evite fragilidade HAZ e defeitos de solda
Limite estritamente a entrada de calor: A alta entrada de calor tornará os grãos mais grossos na ZTA, reduzindo a tenacidade e o desempenho contra intempéries. Parâmetros de controle da seguinte forma:
SMAW: Use uma faixa de corrente de 140–180A (para eletrodos de 4,0 mm) e velocidade de deslocamento de 15–25 cm/min. A entrada de calor deve permanecer25–35kJ/cm(nunca exceda 40 kJ/cm).
Evite "tecelagem" (movimento amplo-para{1}}lateral do eletrodo); mantenha a largura da trama menor ou igual a 3 vezes o diâmetro do eletrodo para minimizar o tamanho da ZTA.
Manter comprimento de arco curto: Para SMAW, use um arco curto (comprimento do arco ≈ 1/2 do diâmetro do eletrodo) para:
Reduzir a absorção de nitrogênio, que causa porosidade de solda e martensita quebradiça na ZTA.
Garanta fusão suficiente entre o metal de solda e o metal base-evita a fusão incompleta (uma causa comum de falha da junta sob carga).
Controlar a temperatura entre passes: Entre passes de soldagem, mantenha a temperatura da junta em120–180 graus(igual à temperatura de pré-aquecimento para placas grossas). Não deixe a junta esfriar abaixo de 80 graus, pois isso aumenta o risco de trincas a frio; se ocorrer resfriamento, re-pré-aqueça até a temperatura necessária antes de continuar.
3. Tratamento pós-{1}}soldagem: estabiliza o desempenho contra intempéries e alivia o estresse
Recozimento obrigatório de alívio de tensão para componentes espessos ou de alta tensão-: Se o SMA570W for usado para peças-que suportam carga (por exemplo, vigas de pontes, cascos de vasos de pressão) com espessura > 20 mm, execute o recozimento para alívio de tensão após a soldagem:
Aqueça todo o componente até550–600 graus, segure por 1–2 horas (por 25 mm de espessura) e, em seguida, esfrie lentamente (menor ou igual a 50 graus / hora) a 300 graus antes de resfriar ao ar.
Esta etapa alivia a tensão residual de soldagem (que pode causar trincas retardadas) e estabiliza a microestrutura da ZTA.
Evite lixar a superfície da solda desnecessariamente: a pátina de desgaste do metal de solda se forma melhor em sua superfície original como-soldada. Se for necessário lixar (por exemplo, para remover respingos), use uma grão-fina 砂轮 (maior ou igual a grão 120) e evite-esmerilhar demais-a exposição de metal fresco sem elementos de intemperismo causará ferrugem localizada.
Limpeza pós{0}}soldagem para formação de pátina: Após a soldagem e resfriamento, limpe a junta com um pano limpo umedecido em detergente neutro para remover resíduos de fluxo. Não use produtos de limpeza ácidos (por exemplo, ácido clorídrico)-eles corroerão o metal base e destruirão os elementos de liga necessários para a pátina.
4. Inspeção de qualidade: foco na compatibilidade com intempéries e resistência das juntas
Requisitos de testes não{0}}destrutivos (NDT):
Execute testes ultrassônicos (UT) em todo o comprimento da solda para detectar defeitos internos (por exemplo, rachaduras, vazios) que reduzem a capacidade de carga-de suporte.
Realize inspeção visual (VT) e testes de partículas magnéticas (MT) na superfície da solda para verificar se há rachaduras ou respingos na superfície.-esses defeitos atuam como pontos de início de corrosão.
Verifique o desempenho do desgaste do metal de solda (para projetos críticos): Para estruturas em ambientes agressivos (por exemplo, pontes costeiras), teste a taxa de corrosão do metal de solda por meio de testes de névoa salina (conforme JIS Z 2371) para garantir que corresponda ao desempenho do metal base (taxa de corrosão anual menor ou igual a 0,03 mm/ano).
